玻璃与碳化硅键合在等离子体的运用

传统电子器件的印刷电路板技术几乎都建立在刚性基底上,虽然刚性基底有刚度大、耐高温、保护电子器件等优点,能够有效的保护电路稳定的作用,但是刚性基底的硬脆性导致电子器件没有延展性和柔韧性,如果发生较大的形变,就会引起电子器件的损坏。

而柔性电子技术以柔性材料为基底,能够具备传统刚性基底的优点,同时又赋予电子器件延展性和柔韧性,克服了刚性基底厚、脆等缺点,并使电子器件能够应用于各种复杂形状的表面。如聚二甲基硅氧烷(PDMS)因为其优异的复刻性、延展性、柔韧性、绝缘性、耐腐蚀性、光学性能和生物相容性,因此是热门的柔性材料之一,广泛应用于柔性电子器件的柔性基底。但PDMS的高疏水性、对非极性物质的强吸附性等缺点,导致其与玻璃、金属等材料键合困难。

等离子体表面改性技术能够从物理清洗和化学反应两种方式改变材料的表面结构,选用适当的气体、功率和气体流量对PDMS进行等离子体处理,能够清洗PDMS表面的杂质污染物、灰尘等,提高PDMS材料的表面平整度;同时在材料表面接枝亲水基团,提高PDMS的亲水性,进而提升PDMS与其他材料的粘接性能和键合强度。